聯(lián)想小新air15 2020和2021

智能設備 2025年11月08日 17:36 350 admin

聯(lián)想小新Air15 2020與2021：性能飛躍，細節(jié)升級

在當今的筆記本電腦市場中，聯(lián)想小新系列以其高性價比和優(yōu)秀的性能表現贏得了眾多消費者的青睞，特別是小新Air15系列，自推出以來就備受關注，本文將對比聯(lián)想小新Air15 2020和2021款，從外觀設計、硬件配置、屏幕顯示、續(xù)航能力等多個方面進行詳細分析,幫助大家更好地了解這兩款產品的差異與亮點。

外觀設計

聯(lián)想小新Air15 2020：采用了金屬機身設計，整體風格簡約大方，A面僅有一個“LENOVO”logo，顯得非常低調，機身厚度約為16.9mm，重量約為1.6kg,便攜性尚可。
聯(lián)想小新Air15 2021：在保持原有設計風格的基礎上，進行了細微調整，A面增加了更多的紋理處理，提升了手感和質感，機身厚度進一步減薄至約16.6mm，重量也減輕到了約1.5kg,更加便于攜帶。

硬件配置

處理器：兩款機型都搭載了英特爾酷睿i5-1035G1處理器（2020款）或i5-1135G7處理器（2021款），后者采用了全新的Tiger Lake架構，性能提升顯著,特別是在多線程任務處理上表現更佳。
顯卡：均為集成顯卡，但2021款支持動態(tài)頻率調節(jié)技術，可以根據實際需求自動調整顯卡頻率,從而達到更好的能效比。
內存與存儲：基礎版本均為8GB DDR4內存+512GB SSD固態(tài)硬盤組合，2021款新增了16GB內存選項以及最高1TB SSD版本的選擇,滿足不同用戶的需求。
散熱系統(tǒng)：2021款對散熱模塊進行了優(yōu)化設計，配備了更大的風扇葉片和更高效的導熱材料,有效降低了長時間高負載運行時的溫度。