聯(lián)想z6pro詳細(xì)參數(shù)

數(shù)碼教程 2025年11月08日 22:09 422 admin

聯(lián)想Z6 Pro詳細(xì)參數(shù)：全面解析這款旗艦手機(jī)

在2019年4月23日,聯(lián)想在北京總部舉行了一場(chǎng)盛大的發(fā)布會(huì)，正式推出了備受期待的聯(lián)想Z6 Pro，作為一款旗艦級(jí)別的智能手機(jī)，聯(lián)想Z6 Pro憑借其卓越的性能、精美的設(shè)計(jì)和豐富的功能，迅速吸引了眾多消費(fèi)者的關(guān)注，本文將為您詳細(xì)介紹聯(lián)想Z6 Pro的各項(xiàng)參數(shù)和特點(diǎn)，幫助您更好地了解這款手機(jī)。

基本信息

品牌與型號(hào)：聯(lián)想 Z6 Pro
發(fā)布時(shí)間：2019年4月23日
所屬分類(lèi)：智能手機(jī)

設(shè)計(jì)與外觀(guān)

尺寸與重量：高度約為157.5毫米，寬度約為74.6毫米，厚度約為8.65毫米，重量約為185克。
顏色：提供黑色和藍(lán)色兩種選擇。
機(jī)身設(shè)計(jì)：采用3D流光漸彩鍍膜工藝，背部為3D曲面玻璃設(shè)計(jì)，正面的距離傳感器和聽(tīng)筒做了隱藏式設(shè)計(jì)，光線(xiàn)傳感器分布在頂部，側(cè)面按鍵區(qū)域采用弧形下凹面設(shè)計(jì)，背部攝像頭采用豎列居左四攝擺放，鏡頭上有一圈紅色飾紋。

顯示屏

主屏尺寸：6.39英寸
分辨率：未明確提及，但根據(jù)聯(lián)想一貫的標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到FHD+（2K）或更高的水平。

性能配置

處理器：高通驍龍855，這是一款頂級(jí)的移動(dòng)平臺(tái)，能夠提供強(qiáng)大的處理能力和出色的能效表現(xiàn)。
運(yùn)行內(nèi)存：提供6GB/8GB/12GB三種規(guī)格，滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需求。
存儲(chǔ)容量：擁有128GB/256GB兩種存儲(chǔ)選項(xiàng)，并支持通過(guò)microSD卡擴(kuò)展存儲(chǔ)空間。

電池與續(xù)航

電池容量：4000毫安時(shí)，結(jié)合高效的電源管理系統(tǒng)，為用戶(hù)提供了較長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。
充電技術(shù)：支持快速充電，具體充電功率未明確提及，但可以預(yù)期會(huì)有較快的充電速度。

相機(jī)系統(tǒng)

后置攝像頭：豎列居左四攝擺放，具體像素和功能未詳細(xì)列出，但作為旗艦機(jī)型，預(yù)計(jì)會(huì)配備高像素主攝、超廣角、長(zhǎng)焦和深度感應(yīng)等鏡頭。
前置攝像頭：同樣未明確提及像素和具體功能，但通常會(huì)包括高像素自拍鏡頭和相關(guān)的美顏算法。

操作系統(tǒng)與界面

出廠(chǎng)系統(tǒng)：ZUI 11，基于A(yíng)ndroid P（9.0），ZUI是聯(lián)想自家的操作系統(tǒng)界面，注重用戶(hù)體驗(yàn)和個(gè)性化設(shè)置。

網(wǎng)絡(luò)與連接

支持網(wǎng)絡(luò)：支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)，并有5G版本可選（即聯(lián)想Z6 Pro 5G探索版）。
其他連接：支持Wi-Fi、藍(lán)牙、NFC等多種無(wú)線(xiàn)連接方式。

其他特性

音效：雙揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)，提供沉浸式的音頻體驗(yàn)。
安全功能：可能包括指紋識(shí)別、面部識(shí)別等多種生物識(shí)別技術(shù)。
防水防塵：具體的IP等級(jí)未明確提及，但作為一款旗艦機(jī)型，通常會(huì)具備一定的防水防塵能力。

聯(lián)想Z6 Pro以其出色的性能、精美的設(shè)計(jì)和豐富的功能，成為了2019年的一款熱門(mén)旗艦手機(jī)，無(wú)論是對(duì)于追求高性能的用戶(hù)，還是對(duì)于注重設(shè)計(jì)和拍照體驗(yàn)的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，聯(lián)想Z6 Pro都是一個(gè)非常值得考慮的選擇。

標(biāo)簽：聯(lián)想Z6 Pro